Společnost Omnivision přišla s druhou generací své OmniBSI technologie pro CMOS čipy. OmniBSI-2 přináší srovnatelnou citlivost jako původní OmniBSI, a to při mnohem menších pixelech o straně pouhých 1,1 mikronu, což opět výrazně zvýší rozlišení.
Omnivision přišel s novou verzí své OmniBSI technologie. CMOS čipy tedy mají vodiče za snímacími diodami a nikoli před nimi, což výrazně zvyšuje citlivost na světlo ve srovnání s tradiční FSI technologií. Nová technologie OmniBSI-2 by měla zajistit srovnatelnou citlivost na světlo jako OmniBSI. Nicméně to při mnohem menším rozměru pixelu, která nyní činí 1,1 mikronu. Použila-li by se tato technologie na 1/2,3" čip, znamenalo by to rozlišení zhruba 23 megapixelů! Přitom tato technologie má mít větší citlivost než klasická 1,75mikronová FSI technologie (to odpovídá 10MPx 1/2,3" čipu).
Snímací čipy jsou vyráběny 65nm technologií u společnosti TSMC na 300mm waferech. Větší wafery umožňují vyrobit větší množství čipů při mnohem nižší výrobní ceně. Výhodou nových čipů má být jednak lepší citlivost i přes menší rozměry pixelu, tak i větší QE (efektivita převodu světla na náboj) a další.
Zdroj:
,
