Čínský gigant Huawei připravuje velký skok v mobilních procesorech. Nová generace čipů Kirin 9050 Pro má díky inovativnímu vrstvení dosáhnout výkonu pokročilých 3nm procesů.
Společnost Huawei se chystá k významnému technologickému průlomu se svou nadcházející vlajkovou lodí Huawei Mate 90. Během mezinárodního finančního veletrhu v Šen-čenu (Shenzhen International Financial Expo) sdílel technický ředitel finanční divize Huawei Zheng Jun nové podrobnosti o vývoji polovodičů. Odhalil platformu založenou na konstrukčním principu Tau, který představuje hlubokou reformu inženýrství čipů a koordinace dodavatelského řetězce. Tento nový čipset, který je již integrován v testovaných modelech řady Mate 90, dokáže podle výrobce dosáhnout výkonu srovnatelného se současnou 3nm třídou mobilních procesorů.
Na trh by procesor mohl vstoupit pod názvem Kirin 9050 Pro, ačkoliv finální obchodní označení firma zatím nepotvrdila. Namísto pouhého zmenšování geometrie tranzistorů vsadil Huawei na architekturu vertikálního stohování logických obvodů. Tento přístup umožnil zvýšit hustotu tranzistorů o 53,5 % na přibližně 238 milionů tranzistorů na milimetr čtvereční. Podle dostupných zpráv se tak architektura svým výkonem přibližuje pokročilému procesu Intel 18A a raným generacím 3nm technologie od TSMC. Inženýrům se navíc podařilo zvýšit energetickou účinnost výkonných jader o 41 % a zároveň posunout maximální taktovací frekvenci o 12,7 %.
Nová řada Mate 90 se bude silně orientovat na maximální výkon a pokročilé schopnosti umělé inteligence. Pokud se dosavadní úniky potvrdí, chytré telefony by si mohly odbýt svou oficiální premiéru letos v září a stát se jedním z nejambicióznějších projektů značky Huawei za poslední roky.
