V příštím roce se objeví nový CMOS čip společnosti Toshiba vybavený technologií BSI (Back-Side Illumination). Jde tedy o přesunutí obvodů za fotodiody, dodnes byly zpravidla před nimi, což omezovalo citlivost na světlo. K dispozici bude snímač s rozlišením 14,6 megapixelů.
CMOS snímače mají zpravila jeden velký problém, a to malou citlivost na světlo. To je způsobeno tím, že řídící obvody jsou umístěny před fotodiodou, takže určitá část světla nedojde až k nim a odráží se zpátky. Toshiba však stejně jako dnes např. Sony přichází s technologií BSI (Back-Side Illumination). Rozdíly si můžete prohlédnout na připojených obrázcích. Ten první se věnuje stávajícímu horšímu řešení.
Nové CMOS čipy nesou známé jméno Dynastron. Budou mít veliké rozlišení 14,6 MPx při velmi malé úhlopříčce 1/2,3". Vzhledem k dosavadním výkonům malých CMOS čipů v kompaktech a fotomobilech se tak ani přes inovativní BSI technologii nedá očekávat příliš vysoká kvalita obrazu, nicméně nechme se překvapit skutečnými výsledky. Aktivní plocha se zvětšila o 40 %, přičemž 1,4mikronové pixely jsou používány už i u dnešních fotomobilů. Nové čipy budou určeny právě pro fotomobily, kde díky větší aktivní ploše rozhodně přinesou velmi výrazný užitek, a digitální fotoaparáty, kde to zatím kvůli rekordně vysoké hustotě pixelů tak slavně nevidím. Ale možná budu překvapen.
Čipy mají podporovat snímkovací frekvenci 60 fps, k dispozici bude i natáčení videosekvencí ve 1080p a 720p rozlišení. První testovací vzorky se objeví již v prosinci, masová výroba však začne až ve třetím čtvrtletí roku 2010. Předpokládá se výroba 500 tisíc čipů měsíčně. Toshiba chce čipy vyrábět na 300mm waferech pomocí 65nm technologie.
Zdroj:
,
