Čínské Xiaomi připravuje druhou generaci vlastního mobilního procesoru s označením XRing O2. Čip využije 3nm výrobní proces od TSMC a zamíří i do tabletů nebo elektromobilů.
Výrobce Xiaomi podle dostupných informací letos představí nástupce svého vlastního čipsetu. Novinka s předpokládaným názvem XRing O2 naváže na loňský model O1. O výrobu se postará tchajwanská společnost TSMC s využitím své 3nanometrové technologie, konkrétně vylepšené verze N3P.
Ačkoliv se polovodičový průmysl pomalu připravuje na přechod k 2nm litografii, Xiaomi prozatím setrvává u 3nm procesu. Hlavním důvodem jsou ekonomické faktory. Rostoucí náklady na pokročilou výrobu a stoupající ceny paměťových modulů nutí výrobce k optimalizaci výdajů. Volba technologie N3P má zajistit rovnováhu mezi výrobní cenou a dostatečným výkonem. Procesor postavený na architektuře ARM by měl podle odhadů nabídnout mezigenerační nárůst výpočetního výkonu o 15 %.
Zásadní změnou prochází strategie nasazení. XRing O2 je od počátku vyvíjen jako škálovatelné multiplatformní řešení a neomezí se pouze na chytré telefony. Úniky naznačují jeho primární implementaci do chystaných tabletů řady Pad, které poslouží k prvotnímu odladění architektury. Plány společnosti počítají s následným postupným rozšířením čipu do nositelné elektroniky, osobních počítačů a systémů vlastních elektromobilů. Cílem tohoto postupu je vytvoření sjednoceného hardwarového ekosystému. Oficiální představení by mohlo proběhnout ve druhém čtvrtletí letošního roku.
