Zpět na článek

Diskuze: Sony A7R II se 42,4MPx full frame CMOS BSI snímačem

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

snejdy
snejdy
Level Level
17. 6. 2015 21:03

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Spíš by mě zajímalo, zdali vydají A7 S II, při zachování rozlišení a s nejmodernejším snímačem... to by se kvalita při vysokém iso mohla jšetě posunout :-) už tak je ta A7 S naprosto bezkonkurenční...

RiMr
RiMr
Level Level
12. 6. 2015 12:05

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Ještě mě tak napadlo k tomuto:
"399 fázových detektorů, které nicméně pokrývají jen 45 % jeho plochy"

Když je to "jen" - který FF foťák má víc fázových čidel pokrývajících větší plochu?
Číselný údaj nemusí dát takovou představu, více tady:
http://1url.cz/a5H7

RiMr
RiMr
Level Level
12. 6. 2015 12:12

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@RiMr Ještě jedna věc ale - teď jsem si linkovaný obrázek vložil do Illustrátoru a změřil plochy - a vychází mi, že oblast s AF body pokrývá přes 60% plochy čipu (tedy ne 45%). Tedy je otázka jak to počítali a je případně ten obrázek vylepšený... Holt, chce to počkat na reálný prístroj.
Ale i "jen" ten počet AF bodů je obrovský.

RiMr
RiMr
Level Level
12. 6. 2015 08:07

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

TOmuhle:
"Videa mohou být natáčena jako full frame (na šířku z celého čipu) nebo ve Super 35 módu. V takovém případě je nahráváno nativně (bez jakéhokoli pixel binningu) ve zhruba 1,8krát vyšším rozlišení než 4K a následně je výsledek převeden do velmi ostrého 4K."
moc nerozumím...
Jsou tedy dva režimy. V prvním se bere obraz "z celé šířky čipu" a v druhém se berou data v 1,8x vyšším než 4K rozl. a pak downsampling.
No a v tom prvním režimu se tedy slučují pixely na výsledné 4K? Takže ohniskové vzdálenost zůstane stejná jak u fotek tak u videa?
A v tom druhém režimu se tedy berou data z nějakého výřezu ff čipu, pixel na pixel a pak se to přepočítá dolů? Takže (protože výřez) se mi po přepnutí do tohoto režimu natáhne ohnisko?

oldsurkala85
oldsurkala85
Level Level
12. 6. 2015 10:04

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@RiMr Ano, chápeš to správně. V prvním případě to funguje klasicky, tzn. patrně s pixel binningem, kdy se zachová úhel záběru (no skoro, díky poměru 16:9 to bude o něco menší na výšku). Super 35 mód udělá cca 15MPx výřez ze 42MPx čipu (tedy zúží úhel záběru) a toto převzorkuje na velmi ostrých 8,3 MPx (4K). Formulaci v článku jsem tochu upravil, aby to bylo jasnější.

RiMr
RiMr
Level Level
12. 6. 2015 11:47

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@oldsurkala85 Děkuji, už je mi to jasné.
Tak mě napadá, jestli bude ten minisouboj pokračovat i letos, tedy jestli vyjde nějaký "Panasonic FZ1100"..
Měl jsem oba a mě osobně subjektivně se zpracováním víc líbil RX10, ale výstupem FZ1000. A nemyslím jen tím, že měl 4K. Myslím ve videu teda. Tam mi prostě Panasonic přijde vždycky "šťavnatější", prokreslenější, prostorovější...
Jak říkám, GH4 s PDAF z a6000 a stabilizací od Olympusu (nebo z FF Sony) a byl bych ščasný jak Zátopek :)
Jsem tady na tu druhou generaci RX10 moc zvědavý.

sm.art
sm.art
Level Level
12. 6. 2015 07:03

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

dotykovy displej si zrejme nechavaju na a7s2

Pavel Matějka
Pavel Matějka
Level Level
11. 6. 2015 20:35

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

"Díky měděnému vedení je rychlost výstupu dat z čipu 3,5krát rychlejší než předtím" je nesmysl, zcela jistě byly i všechny předchozí čipy připojeny měděným vedením, pokud tedy nebylo použito stříbro nebo zlato, a to by rozhodně rychlost nesnížilo. Z hlavy mě nenapadá žádné vedení, které by podstatně zpomalilo tok elektronů. Totiž, zpomalit bych jej uměl, ale už by se to nedalo nazvat vedením, a hlavně, proč by to někdo dělal?

oldsurkala85
oldsurkala85
Level Level
11. 6. 2015 20:45

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Pavel Matějka Ono je to spíše více věcí najednou... "the sensor's back-illuminated structure, with an expanded circuit scale and copper wiring design, enables faster transmission speed,..."

Pavel Matějka
Pavel Matějka
Level Level
11. 6. 2015 21:54

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@oldsurkala85 Možná to znamená, že jsou měděné spoje přímo na čipu a umožnila to zvětšená struktura obvodů - a ta mohla být zvětšená díky BSI konstrukci, obvody se neperou o místo s fotodiodami.

IMHO pro snížení šumu při této hustotě čipu BSI nepřinese skoro nic. Ale pokud chtěli uvolnit místo na substrátu...

oldsurkala85
oldsurkala85
Level Level
11. 6. 2015 22:04

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@oldsurkala85 Nějak tak to chápu i já, že BSI jim dovolilo si pořádně pohrát s obvody "pod čipem" a udělat to mnohem rychlejší. Co se týče šumu, rozdíly tam budou patrně v řádu procent (rozhodně ne desítky procent jako u 1/2,3" senzorů)

Petr Be.
Petr Be.
Level Level
12. 6. 2015 16:50

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@oldsurkala85 "the sensor?'s back?-illuminated structure, with an expanded circuit scale and copper wiring design, enables faster transmission speed,..."

Jednoduchý překlad dostatečně neozřejmí proč jsou věci jak jsou.
To, že je snímač BSI znamená, že se k základním stavebním kamenům dá zezadu napasovat kdeco. Jelikož je to přímo na snímači, může to být menší, s kratšími cestami = rychlejší odezvy = možnost rychlejšího taktu, než se to začne rušit a zahřívat. Měď pak jako lepší vodič sníží tepelné ztráty. Méně se to hřeje, zas můžeme přidat na frekvenci. Tím se zvedne datový tok, a můžeme ládovat více FPS.
Tohle je pro Canon s DIGIC procesory vcelku tabu. Buď to bude topit a šumět jak prase, nebo to bude pomalé, do 5FPS, viz Canon 5Ds. U dalších modelů už je opravdu čas, aby také přešli na něco lepšího, s ADC a paměťí na snímači. Jinak to bude už opravdu tristní.

xvasek
xvasek
Level Level
11. 6. 2015 21:50

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Pavel Matějka Podle mého je tím myšleno, že měď je použitá i přímo na čipu - například pro sběrnici, nejen okolo, protože normálně se při výrobě polovodičů "špiní" jinými materiály. Použití mědi jako součásti litografického procesu rozhodně běžné není. Ale to je jenom můj výklad.

Ono je totiž celkem problém sehnat nějakou reálnou fotku, jak je to fyzicky na čipu uspořádané - jak třeba vypadá buňka, kolik z ní zabírá zesilovač apod. I samotné "BSI" je dost vágní - protože je docela rozdíl, když na tu "druhou stranu" nacpou jeden nějaký vodič, nebo když se tam někomu podaří nacpat třeba ty zesilovače, jinými slovy ať tam narvu 0,01% tranzistorů nebo 50% tranzistorů, pořád to můžu označit samolepkou "BSI".

Takže nakonec je to v podstatě všechno jenom marketingový slang a stejně si musíme počkat, než nám to Milan otestuje. :-)

oldsurkala85
oldsurkala85
Level Level
16. 6. 2015 23:46

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Pavel Matějka Tak čtu právě rozhovor s borcem ze Sony a dosud se pro "wiring" používal hliník. Cituji: " The other decision was in the wiring layers; we used to use the aluminum, but aluminum is not good enough to transfer the data faster. "

JonSnih
JonSnih
Level Level
11. 6. 2015 18:51

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Technologicky je to našlapané a díky zkušenostem z 1. generace (A7/A7R/A7S) snad i vyladěné. Zásadní bude, jak se popasovali s AF a jestli obrazová kvalita poskočí blíž k A7S (šum). Jinak video ve 4:2:2 je krok dobrým směrem. Ale jen pro FullHD? Bude po prázdninách recenze? :-)

Reklama
Reklama